コンスーマ制品にラティスのデバイスを使用し，技术革新を加速してしませんか？
机能は豊富に，消费电力とサイズは最小限に，迅速に〜业界最小のサイズを最低消费电力FPGAを使用すつことで次世代チップを持つことなく，差别化された最先端の机能を実现できます。
确実に动作するHDオーディオ/ビデオ接続机能〜当社の革新的ASSPが持つ最新のHDMI，superMHL / MHL，及びUSB C型规格によって市场投入期间を短缩できます。
完全ワイヤレス化~物理コネクタをSiBEAM 60 ghz技術で置き換えると,洗練された工業デザインを持つ,薄く軽い製品を作り上げることができます。
ワイヤなし，遅延なし，干渉なし〜60GHz的SiBEAM的技术を使用すると，大きなファイルをギガビット単位の速度で転送し，高品位なコンテンツを表示し，デバイスを全てワイヤレスでドッキングできます。