| 01 21 |
2.5 x 2.5 mm ICE40UL设备变体的备用装配/测试供应商通知 |
2/22/2021 |
iCE40UL |
组装供应商,
测试供应商 |
| 05A-20 |
中止选择设备的意图通知 |
12/14/2020 |
选择设备 |
中止 |
| 04 - 20 |
交联数据表和交联汽车数据表变更通知 |
12/14/2020 |
交联 |
数据表 |
| 03 - 20 |
关于修改iCE40 UltraPlus数据表的通知 |
12/7/2020 |
iCE40 UltraPlus |
数据表 |
| 02 - |
Power Calculator Update for All XO2 and Derivative (XO2/XO3L/XO3LF/XO3D/PlatformManager2) Devices |
11/16/2020 |
MachXO2, MachXO3, MachXO3LF, MachXO3D，平台管理器 |
功率计算器 |
| 01 - |
所有点阵QFP产品上设备背面标记移除的通知 |
9/28/2020 |
QFP产品 |
另外 |
| 11日19 |
用于选定ECP5和CrossLink设备的备用合格铸造掩模集 |
12/16/2019 |
ECP5,交联 |
铸造,掩码设置 |
| 10一个19 |
交联数据表和交联汽车数据表变更通知 |
11/25/19 |
交联 |
数据表 |
| 09年19 |
选择晶格产品的替代额外装配/测试供应商资格 |
01/13/2020 |
ECP5、MachXO2、MachXO3、iCE40 UltraPlus、iCE40 LM、其他
|
组装供应商,
测试供应商 |
| 08年19 |
Platform Manager 2和L-ASC10 Datasheet更新 |
9/30/19 |
平台经理2，L-ASC10 |
数据表 |
| 07年b-19 |
选择无铅QFN包装设备使用备选合格装配和测试场地的意向通知 |
7/22/19 |
ispPAC-CLK5406D、ispPAC-CLK5410D、ispPAC-POWR607、ispPAC-POWR605、ispPAC-POWR6AT6 |
装配现场，
测试网站 |
| 06A-19 |
中止选择设备的意图通知 |
6/24/19 |
LatticeSC, ispClock, ASSPs(选择设备)
|
中止 |
| 04 19 |
针对iCE40 Ultra (ICE5LP)产品使用备选合格掩膜集的意向通知 |
5/28/19 |
iCE40超(ICE5LP)
|
掩码设置 |
| 03 19 |
发布SiI9777S和SiI9396S设备意向通知 |
4/29/19 |
SiI9777S，SiI9396S |
掩码设置
|
| 01 19 |
莱迪思将WiHDTM和GigaRayTM资产转让给第三方 |
3/12/19 |
第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第六个第四个第四个第四个第四个第四个第四个第四个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第三个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第三个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第二个第65015、SK63223A、SK63224、，SK64100，SBA-M3RT-FPC-000，SBA-63422-FPC |
中止 |
| 08 a - 18 |
sii93979, SiI9394, SiI9396和SiI9777的中止和SiI9396S和SiI9777S未来发布的意图高级通知，以符合HDMI规范上的HDCP 2.3 |
11/26/18 |
SiI9679, SiI9394, SiI9396, SiI9777, SiI9396S, SiI9777S |
中止 |
| 06A-18 |
更改包装盒标签通知书，将“产地来源”栏位更改为“已装配” |
11/12/18 |
所有产品 |
另外 |
| 05A-18 |
CrossLink™数据表变更通知 |
7/23/18 |
交联 |
数据表 |
| 04 a - 18 |
有意为所选倒装芯片球栅阵列设备使用替代合格组装和测试场地的通知 |
6/2/18 |
MachXO3, iCE40 UltraLite和LIF-UC |
装配现场，
测试网站 |
| 03 b-18 |
中止选择设备的意图通知 |
5/7/18 |
M4a3-32, m4a3-64, m4a5-32, m4a5-64, r9531an, sii1169ctutr, sii7024cnuc, sii7033bo, sii7033botr, sii1151clu, sii1160ctu, sii1160ctutr, sii1161ctutr, sii1161ctutr, sii1362aclu, sii1362aclutr, sii3114ctutr, sii3132cnu, sii3132cnutr |
中止 |
| 02 a - 18 |
CrossLink™数据表变更通知 |
3/19/18 |
交联 |
数据表 |
| 01 a - 18 |
L-ASC10和Platform Manager™2产品使用备用合格掩膜集的意向通知 |
4/23/18 |
平台经理2，L-ASC10 |
掩码设置 |
| 08年17 |
中止选择设备的意图通知 |
11/7/17 |
SC25、SC40、SC80、M4A3-192、SiI3811 |
中止 |
| 07年17 |
关于ECP5 285-csfBGA Package MSL Rating从MSL5升级到MSL3的通知 |
11/20/17 |
ECP5 |
材料,
另外 |
| 06A-17 |
MachXO3™系列数据表和选定的MachXO3 BGA包材料集 |
10/22/17 |
MachXO3 |
数据表,
材料组 |
| 05A-17 |
BGA衬底升级为绿色材料 |
10/22/17 |
LatticeECP3, LatticeXP2, MachXO, LatticeSC |
材料组 |
| 04 17 |
ECP5数据表更改 |
5/8/17 |
ECP5 |
数据表 |
| 14日16 |
OPN中断和上次购买亚博体彩官网 |
12/16/16 |
MOD6320_6321-对 |
中止 |
| 13日16 |
硅图像产品的设备上部标志和所有Lattice产品的装运箱/标签设计变更通知 |
10/31/16 |
所有产品 |
另外 |
| 12A-16 |
申请iCE40 Ultra、iCE40 UltraLite和LIF-UC120 WLCSP封装器件替代合格测试场地的意向通知 |
8/29/16 |
iCE40 Ultra, iCE40 UltraLite, USB Type-C |
测试网站 |
| 11日16 |
更改iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite数据表的通知 |
8/1/16 |
iCE40 Ultra, iCE40 UltraLite |
数据表 |
| 10一个16 |
针对iCE40 UltraLite™产品使用备选合格掩膜集的意向通知 |
7/25/16 |
iCE40 UltraLite |
掩码设置 |
| 09年16 |
L-ASC10和平台管理器2数据表变更通知 |
6/13/16 |
L-ASC10，平台经理2 |
数据表 |
| 08年16 |
Sil5293ANU产品使用备用合格口罩集的意向通知 |
6/20/16 |
助手 |
掩码设置 |
| 07年b-16 |
MachXO2-1200ZE 25 WLCSP包装设备使用备选合格材料集、装配机和测试设备的意向通知 |
5/31/16 |
MachXO2 |
装配现场，
材料,
测试网站 |
| 06A-16 |
终止选择成熟设备的意图通知 |
4/25/16 |
助手 |
中止 |
| 04 16 |
Sil9777CLUC产品使用备用合格口罩集的意向通知 |
5/9/16 |
助手 |
掩码设置 |
| 03 16 |
MachXO2和MachXO3系列数据表变更通知 |
3/21/16 |
MachXO2, MachXO3 |
数据表 |
| 02年16 |
在Lattice Diamond v3.7软件发行版中的ECP5产品系列相关更新 |
3/1/16 |
ECP5，ECP5-5G |
另外 |
| 01 16 |
HDCP 2的特殊要求。X产品 |
2/16/16 |
助手 |
另外 |
| 03年15 |
有意为平台管理器产品的FPGA和电源管理部分使用替代合格铸造厂和替代合格掩模集的通知 |
11/23/15 |
平台管理器 |
铸造，掩模集，材料集 |
| 02年15 |
终止所有SnPb（锡/铅）订购零件号以及选定成熟产品系列的意向通知 |
6/23/15 |
ispClock、ispGDXV/VA、ispGDX2、ispLSI 1000E/EA、ispLSI 2000A/E/VE、ispLSI 5000VA/VE、ispMach 4000、ispMach 4A3/5、LATICEECP2/M、LATICEECP3、LATICESC/M、LATICEXP2、MachXO、电源管理器II |
中止 |
| 01 15 |
平台管理器2和L-ASC10数据表的修订 |
4/28/15 |
平台经理2 |
数据表 |
| 08年14 |
iCE40Ultra数据表的修订 |
11/24/14 |
iCE40Ultra |
数据表 |
| 07年14 |
LA-MachXO系列使用备选合格铸造场地和备选合格掩模集的90天意向通知 |
12/18/14 |
MachXO |
铸造,
掩码设置 |
| 06 b-14 |
选择晶格产品使用备选合格装配场地/测试场地和备选合格材料集的意向通知 |
11/24/14 |
MachXO，MachXO2，LatticeECP2，LatticeECP3，LatticeXP2，ispMACH 4000V/B/C/ZC，ispMACH 4000ZE |
装配现场，
材料组 |
| 05A-14 |
MachXO产品使用备用合格铸造厂和备用合格掩模集的意向通知 |
6/9/14 |
MachXO |
铸造,
掩码设置 |
| 04 14 |
关于iCE40 144针TQFP封装器件使用备选合格材料集的意向通知 |
6/2/14 |
iCE40HX1K-TQ144, iCE40HX4K-TQ144 |
材料组 |
| 03 b-14 |
为选定的莱迪思产品使用替代合格装配现场/试验现场和/或替代合格材料组的意向通知 |
11/24/14 |
MachXO、MachXO2、LatticeECP2/M、LatticeECP3、LatticeXP2、ispMACH 4000V/B/C/ZC、ispMACH 4000ZE |
装配现场，
材料组 |
| 02年14 |
选定包装设备的胶带和卷装运箱规格变更通知 |
3/24/14 |
包装尺寸5x5mm或更小 |
另外 |
| 01 14 |
针对iCE40LP1K产品使用备选合格掩码集的意向通知 |
1/06/14 |
iCE40LP1K |
掩码设置 |
| 11日13 |
ispPAC-POWR6AT6-01S32I中止ispPAC-POWR6AT6-01S32I中止ispPAC-POWR6AT6-01S32I |
11/11/13 |
ispPAC-POWR6AT6-01S32I |
中止 |
| 10一个13 |
MachXO2家庭数据表变更通知 |
9/30/13 |
MachXO2 |
数据表 |
| 09年13 |
ispPAC-POWR1014/A, LA-ispPAC-POWR1014/A, ispPAC-POWR6AT6和ispPAC-POWR1220AT8系列数据表变更通知 |
9/30/13 |
ispPAC-POWR1014/A, LA-ispPAC-POWR1014/A, ispPAC-POWR1220AT8, ispPAC-POWR6AT6 |
数据表 |
| 08年13 |
为选定的莱迪思产品使用替代合格试验场地的意向通知 |
9/30/13 |
3、产品型号:iCE40, ispMACH 4000ZE, latticecp2 /M, latticecp3, LatticeXP2, MachXO/2 |
另外 |
| 07年13 |
iCE40 LP/HX系列数据表变更通知 |
9/30/13 |
iCE40LP8K-CM81 iCE40LP1K-CM49 / TR |
数据表 |
| 06 b-13 |
终止LatticeEC/P和LatticeXP产品系列的意向通知 |
7/25/13 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
| 06A-13 |
向EOL LatticeEC/P和LatticeXP产品系列提前发出意向变更通知 |
7/11/13 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
| 05A-13 |
转移格牌MachXO系列产品的意向变更通知 |
7/11/13 |
MachXO, LA-MachXO |
掩码设置 |
| 04 13 |
关于修订iCE40LP/HX系列数据表的通知 |
7/1/13 |
iCE40LP384-CM81，iCE40LP384-CM81TR |
中止 |
| 03 b-13 |
选择晶格产品使用备选合格装配/测试场地和备选合格材料集的意向通知 |
11/17/14 |
MachXO、MachXO2、LatticeECP2/M、LatticeECP3、LatticeXP2、ispMACH 4000V/B/C/ZC、ispMACH 4000ZE |
装配现场，
材料组 |
| 01 13 |
iCE40 LP/HX系列数据表变更通知 |
3/11/13 |
iCE40 |
数据表 |
| 14 a - 12 |
终止iCE40产品系列中部分设备的意向通知 |
7/31/12 |
iCE40HX640、iCE40LP640 |
中止 |
| 12A-12 |
磁带和卷盘包装iCE订购零件号变更通知 |
6/25/12 |
iCE40(选择设备) |
另外 |
| 11 - 12 |
iCE产品系列设备上层甲板标志和装运箱/标签设计变更通知 |
6/18/12 |
iCE40, iCE65 |
另外 |
| 09年a - 12 |
为选定的莱迪思产品系列使用替代合格材料组和/或替代合格装配场地的意向通知 |
5/14/12 |
ispmache4000ze, LatticeEC/P, latticeep2 /M, LatticeECP3, MachXO, MachXO2, LatticeXP, LatticeXP2 |
大会网站 |
| 08 b - 12 |
终止iCE65产品系列的意向通知 |
4/9/12 |
iCE65 |
中止 |
| 07年a - 12 |
打算为Lattice MachXO2 256ZE设备使用替代合格屏蔽集的通知 |
3/19/12 |
256年MachXO2泽 |
掩码设置 |
| 06 b - 12 |
MachXO2家庭数据表变更通知 |
4/16/12 |
MachXO2 |
数据表 |
| 05年b - 12 |
影响设备上部标志和装运箱/标签设计的格子标识变更通知 |
2/27/12 |
所有格的产品 |
另外 |
| 04 a - 12 |
ispMACH 4000ZE家庭数据表的修订通知 |
2/27/12 |
LC4032ZE、LC4064ZE、LC4128ZE |
数据表 |
| 03 a - 12 |
LatticeSC/M系列数据Shee修订通知t |
2/27/12 |
SC15、SC25、SC40、SC80、SC115、SCM15、SCM25、SCM40、SCM80、SCM115 |
数据表 |
| 02 b - 12 |
LatticeXP2, LA-LatticeXP2和latticecp2 /M数据表的修订通知 |
1/30/12 |
1-5E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-5E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-5E，LFXP2-5E，LFXP2-5E，LFXP2-5E，LFXP2-5E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-8E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LF2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E，LFXP2-17E硒 |
数据表 |
| 01 a - 12 |
为ispPAC POWR Power Manager II产品使用替代合格掩模套件和代工厂的意向通知 |
1/23/12 |
ispPAC-POWR605、ispPAC-POWR607、ispPAC-POWR1014、ispPAC-POWR1014A、ispPAC-POWR1220AT8、ispPAC-POWR6AT6 |
掩码设置 |
| 11日11 |
中止选择设备的意图通知 |
8/1/11 |
ispLSI 1024EA, ispLSI 2064VE (Select)， ispLSI 2128VE (Select)， LC51024VG, LC5768VG, LX64EV, LX64V, M4A3-128 (Select)， M4A3-256 (Select)， M4A3-384 (Select)， M5-128/1, M5-192/1, M5-256/1, M5-320, M5-384, M5LV-128, M5LV-256, M5LV-320, M5LV-384, M5LV-512, OR2T15A, OR2T26A, OR3T30, OR3T55, ORSO42G5, ORSO82G5, ORT42G5, ORT82G5, ORT8850H，ORT8850L, SC/SCM80(选择)，SC/SCM115 |
中止 |
| 十个房间 |
8.2版之后冻结ispLEVER的意向通知 |
7/25/11 |
ispLEVER |
转换 |
| 09年11 |
从MachXO2-1200“R1”过渡到标准MachXO2-1200订购部件号的意向通知 |
7/18/11 |
machxo2 - 1200 hc /泽 |
转换,
中止 |
| 08年11 |
LatticeSC/SCM系列柔性pcs数据表的修订通知 |
6/20/11 |
LatticeSC，LatticeSCM |
数据表 |
| - |
礼节性通知所选BGA包上的其他顶杆位置 |
7/1/11 |
选择“fpBGA/BGA Package Devices” |
另外 |
| 07年c-11 |
撤回PCN#07B-11(关于使用替代合格材料集的意向通知，用于选择芯片规模BGA，超芯片规模BGA，芯片阵列BGA，细间距薄BGA，细间距BGA和塑料BGA封装) |
8/1/11 |
csBGA、ucBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA和BGA封装 |
材料组 |
| 06 c-11 |
撤回PCN#06B-11(有意为选择薄四方形平板包装和塑料四方形平板包装使用替代合格材料组的通知) |
8/1/11 |
TQFP / PQFP包装 |
材料组 |
| 05A-11 |
LatticeECP3产品使用替代合格铸造工艺的意向通知 |
4/11/11 |
晶格ECP3 |
过程 |
| 04 b-11 |
ispMACH 4000ZE产品使用备选合格掩模集和铸造的意向通知 |
4/11/11 |
4000年ispMACH泽 |
掩码设置 |
| 03 d-11 |
撤回ACN#03C-11(预先更改意向通知，以确认选定晶格包系列的备用材料集) |
8/1/11 |
GALs、ispgal、ispLSI 1000、ispLSI 1000C、ispLSI 1000E、ispLSI 1000EA、ispLSI 2000A、ispLSI 2000E、ispLSI 2000VE、ispLSI 5000VA、ispLSI 5000VE、ispMACH 4A3、ispMACH 4A5、ispMACH 5000VG、ispXPLD 5000MX、ispXPGA、ispMACH 4000、ispMACH 4000ZE、LatticeEC/ECP、LatticeECP2/M、LatticeECP3、LatticeSC/M、LatticeXP、LatticeXP2、MachXO、MachXO2、ispGDX、ispGDX2, ORCA, ispPAC-CLK, ispPAC-POWR，平台经理，军工产品 |
材料组 |
| 02 c-11 |
针对ispMACH 4A3-64/64、ispMACH 4A3-128/64、ispMACH 4A5-128/64和MACH4-128N/64产品使用备选合格掩模集和铸造和/或备选合格材料集的意向通知 |
2/25/11 |
m4a5-128/64, m4a5-128/64, m4a5-128/64, m4-128n /64 |
掩码设置,
材料组 |
| 1个房间 |
SnPb 84-PLCC器件使用备选合格装配场地和备选合格材料集，并转换湿度敏感性水平的意向通知 |
2/11/11 |
ispLSI 1032、ispLSI 1032E、ispLSI 2064A、M4-128N 84-PLCC SnPb封装 |
装配现场，
材料,
另外 |