11日19 |
备用合格铸造掩膜组选定ECP5和交联设备 |
2019年12月16日 |
ECP5,交联 |
铸造,面膜套装 |
10一个19 |
交联数据表和交联汽车数据表的变更通知 |
19年11月25日 |
交联 |
数据表 |
09A-19 |
对于选定的格点产品,可选择附加装配/测试供应商资格 |
2020年1月13日 |
ECP5,MachXO2的,MachXO3,iCE40 UltraPlus型,iCE40 LM,其他
|
组装供应商, 测试供应商 |
08A-19 |
平台管理器2和L-ASC10数据表更新 |
9/30/19 |
平台管理器2,L-ASC10 |
数据表 |
07年b-19 |
的意向通知要针对选择无铅QFN封装器件的备用合格装配和测试网站 |
19年7月22日 |
的ispPAC-CLK5406D,的ispPAC-CLK5410D,的ispPAC-POWR607,的ispPAC-POWR605,的ispPAC-POWR6AT6 |
大会网站, 测试网站 |
06年19 |
意图停止选择设备的通知 |
19年6月24日 |
栅格esc, ispClock, ASSPs(选择设备)
|
中止 |
04 19 |
意图使用iCE40 Ultra (ICE5LP)产品的备用合格掩码集的通知 |
19年5月28日 |
iCE40超(ICE5LP)
|
面膜套装 |
03 19 |
的意向通知时释放的SiI9777S和SiI9396S设备 |
19年4月29日 |
SiI9777S,SiI9396S |
面膜套装
|
01A-19 |
将WiHDTM和GigaRayTM的资产转移给第三方 |
3/12/19 |
SII6320CAUC, SII6321CAUC, SII6310ACZU, SII6312ACZU, SII6400CZU, SB6541IZU, SII6340IZU, SII6342IZU, MOD63422, MOD65412, SK63422, MOD6320-T, MOD6321-R, MOD6321-R-12, MOD6320-T-C, MOD6321-R-C, MOD6321-R-12-C, MOD6320-4K-T, MOD6321-4K-R, MOD6321-4K-R-12, MOD6320-4K-T-C, MOD6321-4K-R-C, MOD6321-4K-R-12-C, SK65412, SK65415, SK65015, SK63223A, SK63224, SK64100, SBA-M3RT-FPC-000, SBA-63422-FPC |
中止 |
08A-18 |
SiI9679,SiI9394,SiI9396,为SiI9396S和SiI9777S的未来版本的意图SiI9777和高级通知的中止符合HDCP 2.3的HDMI规范 |
18年11月26日 |
SiI9679,SiI9394,SiI9396,SiI9777,SiI9396S,SiI9777S |
中止 |
06 a - 18 |
切换到盒标签的通知,改变了“原产地”字段设置为“组装” |
18年11月12日 |
所有产品 |
其他 |
05A-18 |
变更通知交联™数据表 |
18年7月23日 |
交联 |
数据表 |
04 a - 18 |
的意向通知,利用备用合格的装配和测试网站选择倒装芯片球栅格阵列器件 |
18年6月2日 |
MachXO3,iCE40 UltraLite和LIF-UC |
大会网站, 测试网站 |
03B-18 |
意图停止选择设备的通知 |
18年5月7日 |
M4A3-32,M4A3-64,M4A5-32,M4A5-64,R9531AN,SII1169CTUTR,SII7024CNUC,SII7033BO,SII7033BOTR,SII1151CLU,SII1160CTU,SII1160CTUTR,SII1161CTU,SII1161CTUTR,SII1362ACLU,SII1362ACLUTR,SII3114CTU,SII3114CTUTR,SII3132CNU,SII3132CNUTR |
中止 |
02A-18 |
变更通知到交联™数据表 |
18年3月19日 |
交联 |
数据表 |
01A-18 |
意图使用L-ASC10和Platform Manager™2产品的备用合格掩码集的通知 |
4/23/18 |
平台管理器2,L-ASC10 |
面膜套装 |
08A-17 |
意图停止选择设备的通知 |
11/7/17 |
SC25, SC40, SC80, M4A3-192, SiI3811 |
中止 |
07A-17 |
通知ECP5 285-csfBGA包MSL等级从MSL5升级到MSL3 |
11/20/17 |
ECP5 |
材质设置 其他 |
06年17 |
MachXO3™系列数据表和精选的MachXO3 BGA封装材料集 |
17年10月22日 |
MachXO3 |
数据表, 材料集 |
05A-17 |
将选定的BGA基板升级为绿色材料 |
17年10月22日 |
LatticeECP3的,的LatticeXP2,的MachXO,的LatticeSC |
材料集 |
04 17 |
ECP5数据表更改 |
17年5月8日 |
ECP5 |
数据表 |
图14A-16 |
MOD6320_6321配对OPN中止及最后一次购买亚博体彩官网 |
12/16/16 |
MOD6320_6321-PAIR |
中止 |
13日16 |
更改设备托普赛德标记为Silicon Image公司的产品和运输箱/标签设计的通知对所有莱迪思产品 |
10/31/16 |
所有产品 |
其他 |
12个一个16 |
的意向通知,利用备用合格的测试网站的iCE40超,iCE40的UltraLite及LIF-UC120 WLCSP封装器件 |
8/29/16 |
iCE40超,iCE40 UltraLite中,USB C型 |
测试网站 |
11日16 |
变更通知的iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite中的数据表 |
16年8月1日 |
iCE40超,iCE40的UltraLite |
数据表 |
10一个16 |
iCE40 UltraLite™产品使用备用合格掩模的意向通知 |
16年7月25日 |
iCE40的UltraLite |
面膜套装 |
09A-16 |
L-ASC10和平台管理器2数据表的变更通知 |
16年6月13日 |
L-ASC10,平台管理器2 |
数据表 |
08A-16 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合为Sil5293ANU产品 |
6/20/16 |
ASSP |
面膜套装 |
07年b-16 |
关于为MachXO2-1200ZE 25 WLCSP封装设备使用备用合格材料集、组装和测试设备的意向通知 |
5/31/16 |
MachXO2的 |
大会网站, 材质设置 测试网站 |
06年16 |
的意向通知停止选择成熟的设备 |
16年4月25日 |
ASSP |
中止 |
04 16 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合为Sil9777CLUC产品 |
16年5月9日 |
ASSP |
面膜套装 |
03 16 |
更改MachXO2和MachXO3系列数据表的通知 |
3/21/16 |
MachXO2, MachXO3 |
数据表 |
02A-16 |
在的Lattice Diamond 3.7版软件发布ECP5产品系列相关的更新 |
16年3月1日 |
ECP5,ECP5-5G |
其他 |
01A-16 |
HDCP 2的特殊要求。X产品 |
16年2月16日 |
ASSP |
其他 |
03年15 |
的意向通知,利用备用合格的铸造和备用合格掩码的Platform Manager产品的FPGA和电源管理部分集 |
15年11月23日 |
平台管理 |
铸造,面膜套装,材质套装 |
02A-15 |
的意向通知停止所有锡铅(锡/铅)订购零件编号与选择成熟的产品系列一起 |
15年6月23日 |
的ispClock,ispGDXV / VA,ispGDX2,系统可编程逻辑器件1000E / EA,系统可编程逻辑器件2000A / E / VE,系统可编程逻辑器件5000VA / VE,的ispMACH 4000,的ispMACH 4A3 / 5,的LatticeECP2 / M,LatticeECP3的,的LatticeSC / M,的LatticeXP2,的MachXO,电源管理器II |
中止 |
01A-15 |
修订的平台管理器2和L-ASC10数据表 |
15年4月28日 |
平台管理器2 |
数据表 |
08A-14 |
iCE40Ultra数据表的修订 |
14年11月24日 |
iCE40Ultra |
数据表 |
07A-14 |
90天的意向通知,为LA-MachXO家族使用另一个合格的铸造场和另一个合格的掩模组 |
12/18/14 |
的MachXO |
铸造, 面膜套装 |
06 b-14 |
的意向通知,利用备用合格大会网站/试验场和备用合格的材料选择莱迪思产品集 |
14年11月24日 |
的MachXO,MachXO2的,的LatticeECP2,LatticeECP3的,的LatticeXP2,4000V的ispMACH / B / C / ZC,的ispMACH 4000ZE |
大会网站, 材料集 |
05A-14 |
意向使用MachXO产品的备用合格铸造和备用合格掩模组的通知 |
6/9/14 |
的MachXO |
铸造, 面膜套装 |
04 14 |
关于为iCE40 144针TQFP封装设备使用备用合格材料集的意向通知 |
14年6月2日 |
iCE40HX1K-TQ144,iCE40HX4K-TQ144 |
材料集 |
03B-14 |
的意向通知,利用备用合格大会网站/测试网站和/或替代合格的材料组的选择莱迪思产品 |
14年11月24日 |
的MachXO,MachXO2的,的LatticeECP2 / M,LatticeECP3的,的LatticeXP2,4000V的ispMACH / B / C / ZC,的ispMACH 4000ZE |
大会网站, 材料集 |
02A-14 |
通知磁带和卷轴运输箱规格的变化,为选择包装设备 |
14年3月24日 |
包装尺寸5x5mm或更小 |
其他 |
01A-14 |
意图使用iCE40LP1K产品的备用合格掩码集的通知 |
14年1月6日 |
iCE40LP1K |
面膜套装 |
11日13 |
意图中止ispPAC-POWR6AT6-01S32I的通知 |
11/11/13 |
的ispPAC-POWR6AT6-01S32I |
中止 |
10一个13 |
变更通知到MachXO2系列数据表 |
9/30/13 |
MachXO2的 |
数据表 |
09A-13 |
更改到的ispPAC-POWR1014 / A的通知,LA-的ispPAC-POWR1014 / A,的ispPAC-POWR6AT6和的ispPAC-POWR1220AT8系列数据表 |
9/30/13 |
的ispPAC-POWR1014 / A,LA-的ispPAC-POWR1014 / A,的ispPAC-POWR1220AT8,的ispPAC-POWR6AT6 |
数据表 |
08A-13 |
对于选定的格点产品,有意使用另一个合格的测试场所的通知 |
9/30/13 |
iCE40,的ispMACH 4000ZE,的LatticeECP2 / M,LatticeECP3的,的LatticeXP2,的MachXO / 2 |
其他 |
07A-13 |
关于iCE40 LP/HX系列数据表变更的通知 |
9/30/13 |
iCE40LP8K-CM81 iCE40LP1K-CM49 / TR |
数据表 |
06 b-13 |
关于停止生产格网eec /P和格网exp系列产品的通知 |
13年7月25日 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
06年13 |
的意向EOL的LatticeEC / P和的LatticeXP产品系列高级变更通知 |
13年7月11日 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
05A-13 |
的意图先进的变更通知到传输格的MachXO产品系列 |
13年7月11日 |
MachXO, LA-MachXO |
面膜套装 |
04 13 |
关于iCE40LP/HX家族数据表修订的通知 |
7/1/13 |
iCE40LP384-CM81,iCE40LP384-CM81TR |
中止 |
03B-13 |
对于选定的格点产品,使用备用合格的组装/测试场地和备用合格的材料集的意向通知 |
14年11月17日 |
的MachXO,MachXO2的,的LatticeECP2 / M,LatticeECP3的,的LatticeXP2,4000V的ispMACH / B / C / ZC,的ispMACH 4000ZE |
大会网站, 材料集 |
01A-13 |
关于iCE40 LP/HX系列数据表变更的通知 |
3/11/13 |
iCE40 |
数据表 |
图14A-12 |
的意向通知停止选择设备的iCE40产品系列 |
7/31/12 |
iCE40HX640,iCE40LP640 |
中止 |
12 a - 12 |
变更通知冰订购零件编号为磁带和卷轴包装 |
12年6月25日 |
iCE40(选择设备) |
其他 |
11 - 12 |
更改设备托普赛德马克和运输箱的通知/标签设计冰产品系列 |
12年6月18日 |
iCE40, iCE65 |
其他 |
09A-12 |
的意向通知要针对选择莱迪思产品系列替代合格材料组和/或替代合格的组装基地 |
12年5月14日 |
ispMACH4000ZE,的LatticeEC / P,的LatticeECP2 / M,LatticeECP3的,的MachXO,MachXO2的,的LatticeXP,的LatticeXP2 |
大会网站 |
08B-12 |
终止iCE65产品系列的意向通知 |
4/9/12 |
iCE65 |
中止 |
07A-12 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合用于莱迪思MachXO2的256ZE设备 |
12年3月19日 |
MachXO2的256ZE |
面膜套装 |
06 b - 12 |
变更通知到MachXO2系列数据表 |
12年4月16日 |
MachXO2的 |
数据表 |
05年b - 12 |
莱迪思标志影响设备托普赛德马克和运输箱更改的通知/标签设计 |
12年2月27日 |
所有莱迪思产品 |
其他 |
04 a - 12 |
一个修订的通知的ispMACH 4000ZE系列数据手册 |
12年2月27日 |
LC4032ZE,LC4064ZE,LC4128ZE |
数据表 |
03 a - 12 |
一个修订的通知的LatticeSC / M系列数据施哲三Ť |
12年2月27日 |
SC15,SC25,SC40,SC80,SC115,SCM15,SCM25,SCM40,SCM80,SCM115 |
数据表 |
02B-12 |
一修订的通知的LatticeXP2,LA-的LatticeXP2和LatticeECP2 / M数据表 |
12年1月30日 |
LAXP2-5E,LAXP2-8E,LAXP2-17E,LFXP2-5E,LFXP2-5E,LFXP2-8E,LFXP2-17E,LFXP2-30E,LFXP2-40E,LFE2-6E,LFE2-6SE,LFE2-12E,LFE2-12SE,LFE2-20E,LFE2-20SE,LFE2-35E,LFE2-35SE,LFE2-50E,LFE2-50SE,LFE2-70E,LFE2-70SE,LFE2M20E,LFE2M20SE,LFE2M35E,LFE2M35SE,LFE2M50E,LFE2M50SE,LFE2M70E,LFE2M70SE,LFE2M100E,LFE2M100SE |
数据表 |
01A-12 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合和Foundry的的ispPAC-POWR的Power Manager II产品 |
12年1月23日 |
ispPAC-POWR605, ispPAC-POWR607, ispPAC-POWR1014, ispPAC-POWR1014A, ispPAC-POWR1220AT8, ispPAC-POWR6AT6 |
面膜套装 |
11日11 |
意图停止选择设备的通知 |
11年8月1日 |
系统可编程逻辑器件1024EA,系统可编程逻辑器件2064VE(选择),系统可编程逻辑器件2128VE(选择),LC51024VG,LC5768VG,LX64EV,LX64V,M4A3-128(选择),M4A3-256(选择),M4A3-384(选择),M5-128 / 1,M5-192 / 1,M5-256 / 1,M5-320,M5-384,M5-512,M5LV-128,M5LV-256,M5LV-320,M5LV-384,M5LV-512,OR2T15A,OR2T26A,OR3T30,OR3T55,ORSO42G5,ORSO82G5,ORT42G5,ORT82G5,ORT8850H,ORT8850L,SC / SCM80(选择),SC / SCM115 |
中止 |
十个房间 |
的意向通知冻结的ispLEVER 8.2版本后, |
11年7月25日 |
ispLEVER软件 |
转变 |
09A-11 |
从MachXO2-1200“R1”过渡到订购零件编号为标准MachXO2-1200的意向通知 |
7/18/11 |
MachXO2-1200-HC / ZE |
转换, 中止 |
08A-11 |
通知修订的格网esc /SCM家族灵活的数据表 |
6/20/11 |
的LatticeSC,的LatticeSCM |
数据表 |
- |
礼貌的通知额外的引脚位置上选择BGA软件包 |
7/1/11 |
选择引脚fpBGA / BGA封装器件 |
其他 |
07年c-11 |
的PCN#撤回07B-11(的意向通知,利用备用合格的材料集的选择芯片级BGA,超芯片级BGA,芯片阵列BGA,精细间距BGA薄,精细间距BGA和塑料BGA封装) |
11年8月1日 |
型csBGA,ucBGA,CABGA,ftBGA,引脚fpBGA和BGA封装 |
材料集 |
06 c-11 |
PCN#06B-11的撤回(的意向通知,利用备用合格的材料集的选择薄型四方扁平封装和塑料方形扁平封装包) |
11年8月1日 |
TQFP / PQFP软件包 |
材料集 |
05A-11 |
的意向通知对利用了LatticeECP3产品备用合格的铸造工艺 |
4/11/11 |
LatticeECP3的 |
处理 |
04 b-11 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合和Foundry的的ispMACH 4000ZE产品 |
4/11/11 |
的ispMACH 4000ZE |
面膜套装 |
03D-11 |
ACN#撤销03C-11(的意图高级更改通知到备选资格材料组的选择格子包家庭) |
11年8月1日 |
姑娘们,ispGALs ispLSI 1000, ispLSI 1000 c, ispLSI 1000 e, ispLSI 1000 ea, ispLSI 2000 a, ispLSI 2000 e, 2000年ispLSI ve、ispLSI 5000 va、ve ispLSI 5000, ispMACH 4 a3, ispMACH 4 a5, ispMACH 5000 vg, ispXPLD 5000 mx, ispXPGA, ispMACH 4000年ispMACH 4000泽,LatticeEC / ECP, LatticeECP2 / M, LatticeECP3, LatticeSC / M, LatticeXP, LatticeXP2, MachXO, MachXO2, ispGDX, ispGDX2,虎鲸,ispPAC-CLK ispPAC-POWR,平台经理、军事产品 |
材料集 |
02C-11 |
的意向通知,利用备用合格面膜组合和Foundry和/或替代合格的材料设置了的ispMACH 4A3-64 / 64的ispMACH 4A3-128 / 64的ispMACH 4A5-128 / 64和MACH4-128N / 64产品 |
11年2月25日 |
M4A3-64 / 64,M4A3-128 / 64,M4A5-128 / 64,M4-128N / 64 |
面膜套装, 材料集 |
01A-11 |
的意向通知,利用备用合格大会网站和备用合格的材质设置和转换潮湿敏感度等级为锡铅84-PLCC设备 |
2/11/11 |
系统可编程逻辑器件1032,系统可编程逻辑器件1032E,系统可编程逻辑器件2064A,M4-128N 84-PLCC封装锡铅 |
大会网站, 材质设置 其他 |