适用于主板的“最先上电/最后断电”解决方案--MachXO3 FPGA产品系列具备非易失性，瞬时启动，每I / O成本超低，功能丰富等特性，可为服务器，存储和网络系统领域中的各类单，双，四和八插槽CPU主板提供解决方案.MachXO2 / 3是电路板上最先上电的器件，并且配置所有器件的供电。这两款器件还集成电路板上多个控制总线，如SPI，我2Ç和SGPIO，并减少所需的PCH和BMC引脚。
用于集成我2Ç缓冲器，胶合逻辑和电平转换器的小尺寸，低成本解决方案--MachXO2产品系列提供TQFP和QFN封装选择，为实现热插拔背板的HDD，SSD和NVMe驱动的自动配置功能提供制造成本超低的解决方案。这款器件还可以减少所需的连接器引脚数量，同时简化接口以监控和控制背板上的驱动器.MachXO2 QFN封装器件集成用于CPU和DDR存储器之间的电平转换我2ç缓冲器以及GTL收发器。
降低遥测和CPLD成本，布线拥塞程度和BOM- 使用莱迪思L-ASC10器件集成电压，电流和温度监测和测量等硬件管理逻辑此外，实时故障记录功能可简化硬件调试.L-ASC10器件通过释放主控PLD上的I / O来。降低电路板的整体成本，而这又可用于集成多个IC，例如我2Ç缓冲器。