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芯片拥有史无前例的灵活性- 通过高达7680个可编程逻辑单元立即在您的移动设计中添加新功能,并最大限度实现产品差异化特性。
更低的功耗- 专为低功耗应用设计,器件功耗低至25μW.iCE40器件能够最大限度为超低功耗,永远在线应用延长电池寿命以及降低功耗。
最小的器件,最高的功能密度- 将如此多的功能集成到这么小的BGA封装中让人难以置信.iCE40 LP / HX / LM器件系列的最小封装尺寸仅为1.40毫米X1.48毫米X0.45毫米,可以用于空间资源非常有限的模块中。
116 WLCSP,36 ucBGA,81型csBGA,84 QFN和100 VGFP封装无PLL281 ucBGA封装仅有一个PLL3仅16 WLCSP封装有24毫安电流驱动4I / O总数包含专用I / O五专用的I / O是指专用的并且在配置后用户逻辑无法使用的引脚6iCE40 LM的25引脚WLCSP封装不支持PLL
iCE40 LP / HX / LM FPGA可在很多方面为移动产品添加差异化功能。下面展示的是四个最常见的iCE40 LP / HX / LM设计领域,以及特定的应用实例。
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