为什么要花更多的钱买更少的东西?–成本低于竞争对手的FPGA，ECP5和ECP5-5G通过改进的路由体系结构、双通道SERDE和增强的DSP模块，提供到ASIC和ASSP的连接，从而提高乘法器利用率达4倍。
小包装，功能密度的两倍- 高达85k的LUT，10 x 10 mm，0.5毫米的螺距包装，带有SERDES。Smart Ball Dupulation简化了与现有低成本PCB技术的包装集成。
降低30%的功耗–低静态和动态功率，单通道SERDES功能低于0.25 W，四通道SERDES功能低于0.5 W。