“亚博体彩官网莱迪思半导体公司致力于与资源高效利用和材料,以及自然环境的保护相一致的方式开展业务。”
公司的承诺
由于全球范围内提高环境问题,需要在电子元器件和系统的无铅和无haolgen解决方案正在接收半导体和电子行业内越来越多的关注。莱迪思完全支持世界各地的各个行业努亚搏国际网址力从电子设备的材料和制造工艺逐步淘汰使用铅和其它不良因素。
莱迪思仍然致力于不断减少其对世界自然环境的影响,并与我们的客户和供应商紧密合作,从它的产品识别并迅速消除有害物质。
资源保护
环境保护不仅仅是满足标准。所有的公司活动都必须考虑到环境。格点的目标是开发所有新产品,以减少空间、材料和电力消耗,实现等效的电力功能。反过来,这使我们的客户能够不断减少他们对环境的影响。
ISO14001
ISO14001是环境管理体系的国际标准。公司正在注册的ISO14001已经证明了危险废物和执行回收计划的管理的内部程序。这个国际认可认证公司对保护自然环境的承诺。所有莱迪思分包厂商都ISO14001注册,并例行审查,以确保继续遵守。
无铅和无卤素(符合RoHS)包装倡议
亚博体彩官网莱迪思半导体公司是绿色包装解决方案领域的领先企业。莱迪思目前提供了广泛的标准产品在无铅和无卤素封装列表。
莱迪思的无铅和无卤素产品完全符合RoHS标准,符合(RoHS)的欧洲议会指令题为“有害物质使用限制”。本指令禁止使用在后2006年7月1日出售的电气/电子设备的以下元素:镉(Cd),铅(Pb),汞(Hg),六价铬(Cr(VI)),多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE类)。莱迪思的无铅和无卤素产品均符合本指令今天,远远超过了2006年7月的最后期限。
莱迪思的绿色包装解决方案
在无铅和无卤素的配置中,格点已经认证了多种包装类型。这些合格的包包括含塑料芯片载体(PLCC),薄四扁平封装(TQFP)、塑料四扁平封装(PQFP)、细间距BGA (fpBGA),细瘦BGA (ftBGA),数组芯片BGA (caBGA),芯片规模BGA (csBGA)、超规模芯片BGA (ucBGA),倒装芯片BGA (fcBGA),四组装没有铅Saw-Singulated (QFNS),晶圆级芯片级封装(WLCSP)。为了更好地促进行业向无铅和无卤素的pld过渡,格莱提供以下广泛的标准、现货、绿色包装的产品系列。
无铅产品系列选择指南
产品系列 |
器件系列 |
描述 |
无卤(RoHS6 / 6) |
无铅(RoHS6 / 6) |
有关 文学 |
向后 兼容 |
标准 |
向后 兼容 |
标准 |
iCE40 |
iCE40LP |
1.2V低功耗,世界上最小的FPGA |
|
16 WLCSP 32 QFN 84个QFN封装 |
|
36 ucBGA 49 ucBGA 81年csBGA 81 ucBGA 121年csBGA 121 ucBGA 225 ucBGA |
数据表 |
iCE40HX |
1.2V高性能 |
100 VQFP 144年TQFP |
225 ucBGA 132型csBGA |
iCE40LM |
1.2V低功耗,硬IP |
25 WLCSP |
36 ucBGA 49 ucBGA |
数据表 |
iCE40超 |
1.2V体积小,功能强大,效率高,高度集成的移动FPGA |
20 WLCSP 36 WLCSP |
|
数据表 |
MachXO2的 |
MachXO2的 “ZE” |
1.2V低功耗全能PLD |
100 TQFP 144年TQFP |
25 WLCSP1 36 WLCSP1 64 ucBGA2 132型csBGA 184球型csBGA4 256个CABGA 256年ftBGA 332年caBGA 484引脚fpBGA |
|
|
数据表 |
MachXO2“HC” |
2.5 / 3.3V高性能,做它,所有的PLD |
MachXO2的 “HE” |
1.2V高性能,做它,所有的PLD |
的LatticeXP2 |
的LatticeXP2 |
1.2V低成本,具有flexiFLASH架构和实时更新技术非易失性FPGA |
|
|
144年TQFP 208年PQFP |
132型csBGA 256年ftBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA |
数据表 |
的LatticeSC |
的LatticeSC |
1.2/1.0V高性能FPGA |
|
|
|
256引脚fpBGA 900引脚fpBGA 1020 FCBGA 1152年fcBGA 1704 fcBGAZ |
数据表 |
的LatticeSCM |
1.2/1.0V高性能FPGA与Maco块 |
LatticeECP3的 |
LatticeECP3的 |
1.2V低功耗,高价值FPGA为大批量应用yabovip888 |
|
|
|
328年csBGA 256年ftBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA 1156年fpBGA |
数据表 |
LA-的LatticeECP3 |
AEC-Q100认证,1.2V低功耗,高价值FGPA汽车应用 |
328年csBGA 256年ftBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA |
数据表 |
LatticeECP2 / M |
的LatticeECP2 |
1.2V低成本FPGA,高端功能集为大批量应用yabovip888 |
|
|
144年TQFP 208年PQFP |
256引脚fpBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA 900引脚fpBGA |
数据表 |
LatticeECP2M |
1.2V低成本FPGA具有SERDES,高端功能集为大批量应用yabovip888 |
|
|
|
256引脚fpBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA 900引脚fpBGA 1152引脚fpBGA |
数据表 |
的MachXO |
的MachXO “C” |
1.8 / 2.5 / 3.3V最通用的非易失性可编程逻辑器件 |
|
|
100 TQFP 144年TQFP |
100型csBGA 132型csBGA 256个CABGA 256年ftBGA 324个ftBGA |
数据表 |
的MachXO “E” |
最通用的非易失性PLD |
LA-MachXO“C” |
AEC-Q100认证1.8 / 2.5 / 3.3V最通用的非易失性可编程逻辑器件 |
|
|
100 TQFP 144年TQFP |
256年ftBGA 324个ftBGA |
数据表 |
LA-的MachXO “E” |
AEC-Q100合格1.2V最通用的非挥发性PLD |
的LatticeXP |
的LatticeXP “C” |
1.8 / 2.5 / 3.3V低成本,采用TransFR技术非易失FPGA |
|
|
100 TQFP 144年TQFP 208年PQFP |
256引脚fpBGA 388引脚fpBGA 484引脚fpBGA |
数据表 |
的LatticeXP “E” |
1.2V低成本,采用TransFR技术非易失FPGA |
的LatticeECP / EC |
LatticeECP-DSP |
1.2V低成本FPGA高性能嵌入式DSP |
|
|
208年PQFP 100 TQFP 144年TQFP |
256引脚fpBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA |
数据表 |
对LatticeEC |
1.2V低成本FPGA用于大容量应用yabovip888 |
ispXPGA |
ispXPGA-B / EB |
3.3 / 2.5V非易失性,无限可重构FPGA |
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256引脚fpBGA |
数据表 |
ispGDX2 |
ispGDX2-V / EV |
3.3V高性能数字交叉点开关 |
|
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|
100引脚fpBGA 208引脚fpBGA 484引脚fpBGA |
数据表 |
虎鲸4我国 |
ORT82G5/42G5 ORSO82G5/42G5 ORT8850H ORT8850L |
1.5V orca4fpga +嵌入式高性能ASIC核心 |
|
|
|
484引脚fpBGA 680引脚fpBGA |
数据表 数据表 数据表 |
4000的ispMACH |
的ispMACH 4000ZE |
1.8V超低功耗CPLD |
|
|
48 TQFP3 100 TQFP3 144年TQFP3 |
64年csBGA3 144型csBGA |
数据表 |
ispMACH 4000 z |
1.8V超快零功耗CPLD |
|
|
48 TQFP 100 TQFP 176年TQFP |
56型csBGA 132型csBGA |
数据表 |
ispMACH 4000 v |
3.3V超高速低功耗CPLD |
|
|
44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 128 TQFP 144年TQFP 176年TQFP |
256年ftBGA |
ispMACH 4000 b |
2.5V超高速低功耗CPLD |
ispMACH 4000 c |
1.8V超高速低功耗CPLD |
LA-的ispMACH 4000Z |
AEC-Q100合格1.8V超高速零功率CPLD |
|
|
48 TQFP 100 TQFP |
|
数据表 |
LA-4000V的ispMACH |
AEC-Q100认证3.3V超高速低功耗CPLD |
|
|
44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 128 TQFP 144年TQFP |
|
数据表 |
ispXPLD 5000MX |
ispXPLD 5000MV |
3.3V高密度CPLD +存储器 |
|
|
208年PQFP |
256引脚fpBGA 484引脚fpBGA 672引脚fpBGA |
数据表 |
ispXPLD 5000MB |
2.5V高密度CPLD +内存 |
平台管理 |
平台管理 |
在系统可编程电源监控,排序和裕度控制器 |
128 TQFP |
208个ftBGA |
|
|
数据表 |
ispPAC-POWR |
的ispPAC-POWR1220AT8 |
在系统可编程电源监控,排序和裕度控制器 |
|
|
100 TQFP |
|
数据表 |
的ispPAC-POWR1014 / A |
系统内可编程电源主管,复位发生器和顺序控制器 |
|
|
48 TQFP |
|
数据表 |
ispPAC-POWR6AT6 |
系统内可编程电源监控和边缘控制器 |
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|
32 QFNS |
|
数据表 |
的ispPAC-POWR607 |
在系统可编程电源监控器,复位发生器和看门狗定时器 |
|
|
32 QFNS |
|
数据表 |
ProcessorPM-POWR605 |
在系统可编程电源监控器,复位发生器和看门狗定时器关机功能 |
|
|
24 QFN |
|
数据表 |
ispClock |
ispClock5600 / A |
时钟发生器和通用扇出缓冲器 |
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|
100 TQFP 48 TQFP |
|
数据表 |
ispClock5400D的 |
系统内可编程,超低抖动,零延迟和扇出缓冲器,差动 |
|
|
48个QFN封装 64个QFN封装 |
|
数据表 |
,ispClock5300S |
在系统可编程,零延迟通用扇出缓冲器,单端 |
|
|
48 TQFP 64年TQFP |
|
数据表 |
系统可编程逻辑器件1000E |
系统可编程逻辑器件1016E ispLSI 1032 e 系统可编程逻辑器件1048E |
5V在系统可编程高密度PLD |
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|
44 TQFP 44 PLCC 84年PLCC 100 TQFP 128 TQFP 128 PQFP |
|
数据表 数据表 数据表 |
ispLSI 2000已经 |
ispLSI 2032已经 系统可编程逻辑器件2064VE 系统可编程逻辑器件2096VE 系统可编程逻辑器件2128VE 系统可编程逻辑器件2192VE |
3.3V系统内可编程高密度超高速PLD |
|
|
176年TQFP 128 TQFP 100 TQFP 44 TQFP 48 TQFP |
208引脚fpBGA |
数据表 数据表 数据表 数据表 数据表 |
ispLSI 2000 |
ispLSI 2032 ispLSI 2064 系统可编程逻辑器件2096A 系统可编程逻辑器件2128A |
5V在系统可编程高密度PLD |
|
|
44 PLCC 44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 84年PLCC 128 PQFP 128 TQFP 160 PQFP 176年TQFP |
|
数据表 数据表 数据表 数据表 |
的ispMACH 4A3 |
M4A3-32 M4A3-64 M4A3-128 M4A3-192 M4A3-256 M4A3-384 M4A3-512 |
高性能,E2CMOS 3.3V CPLD系列 |
|
|
44 PLCC 144年TQFP 100 TQFP 48 TQFP 44 TQFP 208PQFP |
256引脚fpBGA |
数据表 |
4A5的ispMACH |
M4A5-32 M4A5-64 M4A5-128 M4A5-192 |
高性能,E2CMOS 5V CPLD系列 |
|
|
44 PLCC 144年TQFP 100 TQFP 100 PQFP 48 TQFP 44 TQFP 208年PQFP |
|
数据表 |
ispGDXVA |
ispGDX80VA ispGDX160VA ispGDX240VA |
3.3V在系统可编程通用数字交叉点 |
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|
100 TQFP |
208引脚fpBGA 388引脚fpBGA |
数据表 数据表 数据表 |
向后兼容包
所有莱迪思的RoHS兼容的TQFP,PLCC,PQFP和QFN封装包是“向后兼容”与传统的含铅制造方法。此向后兼容性允许用户表面贴装无铅和无卤素封装到引线基于-PCB和/或使用与含有铅焊料的无铅和无卤素的包装。现在,用户可以从格子促使一个单一的,或无卤素无铅组分和在任何一个铅或无铅制造环境中使用没有任何问题。这一功能大大简化了迁移基于到无铅制造传统的铅相关的库存管理方面的挑战。
无铅无卤素回流剖面
根据包装类型的不同,格点公司的RoHS兼容包装的最高回流温度为260℃、250℃或245℃,符合1级、3级或4级的耐湿性,符合IPC/JEDEC J-STD-020,非密封固体表面安装设备的湿度/回流敏感性分类。可靠性测试包括高温工作寿命(HTOL)、表面安装预处理测试、温度循环、耐湿性测试、偏置高加速应力测试(have high - accelerated stress test, have)和不偏置应力测试(unhave)。点状无铅产品符合TN1076 -表面安装设备焊料回流道中描述的回流配置文件。
无铅回流焊峰温度。 |
水敏度(MSL) |
包 |
260 + 0 / -5℃ |
1 |
24 - / 32-QFNS |
3 |
TQFP, csBGA, ucBGA, 256-caBGA, 48-/64-QFNS, 100-fpBGA, 208-ftBGA, 256-ftBGA(选项1),324-ftBGA |
250 + 0 / -5℃ |
1 |
20-PLCC |
3 |
332-CABGA,引脚fpBGA(> 208个球),256 ftBGA(选项2) |
245 + 0/-5°C |
1 |
28-PLCC |
3 |
PQFP,44-PLCC |
4 |
FCBGA,84-PLCC |
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