莱迪思新闻稿

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晶格宣布MachXO3 FPGA家族;最先进的,每个I / O可编程桥接和我最低的成本/ O扩展解决方案

MachXO3 FPGA系列带来500至22K逻辑单元,功耗最低,1%的速度I / O,以及硬IP模块,以减轻新兴连接接口实现

希尔斯伯勒,或- 2013年9月24日-亚博体彩官网晶格半导体公司(纳斯达克代码:LSCC)今天宣布了其超低密度的现场可编程门阵列(FPGA)系列,这是世界上最小的、成本最低的每I/O可编程平台,旨在扩大系统能力和桥接使用并行和串行I/O新兴连接接口。通过将先进的、占用空间小的封装与芯片上的资源相匹配,通过简化MIPI、PCIe、GbE等新兴连接接口的实现,MachXO3家族将负担得起的创新交付给了系统架构师。

超低密度的MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程的桥梁,让他们使用最新的组件和接口标准构建不同的系统。通过先进的封装技术解决方案,消除了连接线,以实现低成本和在小范围内增加I/O密度,MachXO3系列可以用于各个细分市场,包括消费者、通信、计算、存储、工业和汽车。

产品和企业营销高级总监Brent Przybus说:“MachXO3系列允许设计师解决系统内部组件之间的差异,对成本、足迹和功耗的影响最小。”“随着系统性能和复杂性的增加,I/O接口常常成为瓶颈。设计师们想要使用最先进的组件,但又不得不应付各种各样的接口标准,其中许多标准仍在发展中,或对许多设计师来说还是新鲜事物,比如MIPI。”

突破性技术,用更少的钱做更多的事

Lattice公司的MachXO™和MachXO2™系列即时性、非易失性可编程设备为系统架构师提供了完整、低成本的选择,以扩展通用I/O、桥接接口和最小化系统总功率设置了标准。

利用建立在40nm工艺技术上的低功耗架构,为功率敏感的应用程序提供更低的成本和更高的性能,新的MachXO3系列提供了一组新的功能,使系统工程师能够在更小的内存占用中完成更多的工作。yabovip888

新的640至22K逻辑单元系列采用了最新的封装技术,不仅提供微型3.3x3.2mm晶圆级芯片尺寸封装,而且540 I / O数量的设备,以及与3.125设备SERDES功能覆盖桥接和在消费,工业,通信,汽车和计算市场的接口要求全谱。

亚搏国际网址由莱迪思Diamond®软件,以及IP和无论是在公司内部和第三方应用程序的专业知识的支持下,MachXO3 FPGA系列,提供了一个完整的解决方案:

  • 工业最低的静态和动态功耗对于消费、工业和汽车系统,uW静态和mW有功功率使FPGA可编程性解决难题。
  • 先进的可编程结构支持高达1亚搏国际网址50MHz的性能,并包括集成的DSP和内存资源。
  • 多时间可编程(MTP)技术支持通信、存储和计算市场中的应用程序的现场升级和即时操作,在这些市场中,I/O接口必须先于系统的其他部分使用。yabovip888客户甚至可以通过处理器或外部PROM来配置设备,这无疑为他们提供了最灵活的解决方案,以克服接口和桥接方面的挑战。
  • 业界最完整的MIPI基于解决方案,使用硬块和软IP,不仅实现高带宽可编程桥接应用,如4Kx2K视频,40m像素的图像传感器接口,还可以访问最新的MIPI兼容的组件,为先进的差异化。yabovip888
  • 集成硬核PCIe和GbE IP支持高速控制接口,以及高带宽数据桥以最低功耗、最低成本的超低密度fpga。
  • 热插拔I / O在通信,存储和通过使组分计算应用消除系统停机时间,无需将系统停机的其余部分被换出。yabovip888
  • 简化的单电源解决方案它利用片上稳压器到客户的环境中运行。
  • 汽车和工业温度范围内的支持。亚搏国际网址

要了解更多有关莱迪思的新MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA,请访问:www.nuralim.com/MachXO3

定价和可用性

在MachXO3家庭的详细信息可今天,随着软件的可用性,并计划于2013年年底第一条生产设备的出货量和高容量的价格开始低于$ 1.00美元。

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