iCE40 LP / HX / LM

即时的移动创新不会让银行破产。

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硅从未如此灵活-增加新的功能到您的移动设计和最大限度的产品分化在瞬间使用多达7680可编程逻辑单元。

人民的力量——而设计的低功率从25µW开始,这些iCE40设备电池寿命,最大限度地减少对超低功耗的权力,不间断的应用程序。yabovip888

用于最薄设备的高功能密度-在这么小的BGA包中压缩这么多功能可不是件容易的事。测量只有1.40毫米x1.48毫米x0.45毫米，iCE40 LP/HX/LM设备可以适用于大多数空间受限的模块。

特性

  • 可提供384到7680的三个系列LUTs:低功耗(LP)、低功耗嵌入式IP (LM)和高性能(HX)
  • 集成硬I2C和SPI核心，通过SPI实现灵活的设备配置
  • 使用RGB、7:1 LVDS和MIPI DPI/DBI等接口将首选显示与应用程序处理器匹配
  • 通过实现支持通用接口(如HiSPi、子级vds、LVDS和并行LVCMOS)的柔性桥，实现多源图像传感器亚搏国际网址
  • 高达128kbits的sysMEM™嵌入式块RAM
  • 工业范围最广的0.35毫米- 0.40毫米间距BGAs适用于空间有限的应用yabovip888

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家人表

iCE40 LP设备选择指南
参数 低压系列(低功率)
LP384 LP640 LP1K LP4K LP8K
逻辑单元 384 640 1280 3520 7680
NVCM 是的 是的 是的 是的 是的
StaticCurrent (uA)
 21
 One hundred.
 One hundred.
 250
 250
嵌入式RAM(来) 0 32
 64
 80
 128
锁相环 - - 1 2 2
24马开车 - 3. 3.3. - -
0.35 mm的间距，总的I/O +专用I/O4、5
LP384 LP640 LP1K LP4K LP8K
16-ball WLCSP2(1.40 x1.48毫米) 10 + 01 10 + 01
0.40 mm间距总I/O +专用I/O4、5
LP384 LP640 LP1K LP4K LP8K
36球ucBGA (2.5 x2.5毫米) 27 + 2 27 + 21
49球ucBGA (3 x 3毫米) 39 + 2 37 + 2
81球ucBGA (4 x 4毫米) 65 + 2 65 + 22 65 + 22
121球ucBGA (5 x 5毫米) 97 + 2 95 + 2 95 + 2
225球ucBGA (7 x 7毫米) 180 + 2 180 + 2
0.50 mm间距总I/O +专用I/O4、5
LP384 LP640 LP1K LP4K LP8K
32针QFN (5 x 5毫米) 23 + 2
84 -销QFNS2(7 x 7毫米) 69 + 21
81 -球csBGA2(5 x 5毫米) 64 + 21
121球csBGA (6 x 6毫米) 94 + 21
ice40lm设备选择指南
参数 LM系列(低功耗、嵌入式IP)
LM1K LM2K LM4K
逻辑单元 1100 2048 3520
NVCM 没有 没有 没有
静态电流(uA)
 One hundred. One hundred.
 One hundred.
嵌入式RAM(来) 64 80 80
锁相环 1 1 1
我2C核心 2 2 2
SPI核心 2 2 2
低功率频闪发生器 1 1 1
高频频闪发生器 1 1 1
24马开车 3. 3. 3.
0.35 mm的间距，总的I/O +专用I/O4、5
LM1K LM2K LM4K
25-ball WLCSP6(1.71 x1.71毫米) 20 + 2 20 + 2 20 + 2
0.40 mm间距总I/O +专用I/O4、5
LM1K LM2K LM4K
36球ucBGA (2.5 x2.5毫米) 30 + 2 30 + 2 30 + 2
49球ucBGA (3 x 3毫米) 39 + 2 39 + 2 39 + 2
iCE40 HX设备选择指南
参数 HX系列(高性能)
HX1K HX4K HX8K
逻辑单元 1280 3520 7680
NVCM 是的 是的 是的
静态电流(uA)
 296
 1140
 1140
嵌入式RAM(来) 64
 80
 128
锁相环 1 2 2
0.40 mm间距总I/O +专用I/O4、5
HX1K HX4K HX8K
225球ucBGA (7 x 7毫米) 180 + 2
0.50 mm间距总I/O +专用I/O4、5
HX1K HX4K HX8K
132球csBGA (8 x 8毫米) 97 + 2 97 + 2 97 + 2
100 -销VQFP2(14 x14毫米) 74 + 21
144pin TQFP (20x20mm) 98 + 2 109 + 2
0.80 mm间距总I/O +专用I/O4、5
HX1K HX4K HX8K
121球caBGA (9 x 9毫米) 95 + 2
256球caBGA (14 x 14毫米) 208 + 2

116个WLCSP, 36个ucBGA, 81个csBGA, 84个QFN和100个VGFP包上没有锁相环
2只有一个锁相环可用于81 ucBGA包
3.24毫安恒流接收器可用于16 WLCSP包
4总的I/Os包括专用I/O
5专用I/O被定义为用户逻辑配置后不能使用的专用引脚
6ice40lm的25球WLCSP包不支持锁相环亚搏国际网址

示例解决方案

iCE40 LP/HX/LM FPGAs可以以无数种方式为移动产品增加差异化。以下是四个最常见的iCE40 LP/HX/LM设计类别，以及具体的应用实例。

扩大图像

增强应用程序处理器的连接性

  • 提供额外的GPIOs来扩展处理器的接口功能
  • 转换电压以克服支持的电压标准中的限制亚搏国际网址
  • 通过将多个慢速串行总线聚合到高速链路上来提高性能
扩大图像

通过卸载定时关键功能来延长电池寿命

  • 准确地发送和接收数据与红外发光二极管和光电二极管进行远程通信
  • 通过慢速UART和I进行交流2C微处理器休眠时的接口
  • 通过缓冲传感器数据和生成智能中断来捕获所有用户输入
扩大图像

通过硬件加速提高系统性能

  • 减少处理器的工作量，通过预处理传感器数据生成九轴输出
  • 使用高效的基于fpga的实现旋转、合并和缩放图像数据
  • 使用基于逻辑的乘法器实现高性能的数字信号滤波

设计资源

知识产权和参考设计

通过使用预先测试的、可重用的功能来简化您的设计工作

应用笔记

了解如何从我们的FPGAs /开发板的阵容得到最多

软件

设计流程完整，使用方便

开发工具和板

我们的开发板和工具包帮助您简化设计过程

编程的硬件

用我们的编程硬件消除系统内编程和电路内重构的压力

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